又瘦了 至薄游戲旗艦ROG冰刃3GX531詳細(xì)圖文評(píng)測(cè)

大家都知道，ROG冰刃3笔记本，编号GX531，是玩家国度旗下Zephyrus（“西风之神”）超薄游戏旗舰系列的第三代旗舰以及第四款产品，感兴趣的朋友千万不要错过了。

ROG冰刃初代产品GX501成为首个将GTX1080显卡笔记本做到18毫米厚的产品，也让英伟达的Max-Q Design显卡设计首次从走入大众视野。成为超薄和高性能完美结合的模范产品。冰刃2代更像是一代的小改款，更换八代处理器、屏幕刷新率做到144Hz，更像是小修小补。

GM501冰刃新锐款则是冰刃系列实用化和亲民化的一次下探尝试。保留了家族式AAS散 热方式的同时，采用更为传统易用的C面设计。键盘基于单区域RGB背光加入了四分区和彩虹色功能，看起来更加炫酷。整机厚度回到20毫米，但却是我个人最为接受的一款ROG冰刃产品。

而这次的冰刃3作为探索极致黑科技的GX系列，将厚度做到惊人的15.7毫米，并且加入了微边框设计让整机尺寸进一步缩小，显然对于散热和内部空间的要求并不像看起来那么简单，实际测试结果确实惊艳，后面会给大家详解。

本次送测机型为ROG冰刃3的高配版GX531GS，采用15.6英寸144Hz 100%sRGB全高清雾面IPS屏幕、i7 8750H处理器、16G双通道内存、512G PCIe固态硬盘、GTX1070 with Max-Q Design显卡。冰刃3还有GX531GM版可选，采用非Max-Q设计的标准版移动平台1060显卡。

作为高端游戏本，先从包装开始说起，精致的包装盒采用了与笔记本本身相呼应的设计，打开盒盖同时自动托起露出笔记本。作为高端产品，这种看似“没卵用”的细节设计总会俘获其目标人群的内心。如今能在包装盒上玩花样的PC厂商也着实少见了，必须点赞。

盒子内有啥不必多说，除去那些纸片，主体就是笔记本和电源适配器，230W功率的适配器也确实何难要求他做小，就是看着和纤瘦的冰刃3不太相称。

上手后才能感受到冰刃3明显比冰刃1代小巧了很多，不仅仅是窄边框，第一印象看去整机的设计“收敛”了很多。顶盖部分依旧延续了ROG全新家族化特征”锋刃“设计，将斜向拉丝和磨砂两种工艺并存于同一平面，与之前双向拉丝的冰刃一代设计有所区分。

转轴部分的改动是更为明显的，冰刃3虽然依旧延续了冰刃的AAS散热设计，开盖时利用特质转轴的突起将整机垫高，此时D面的”剪刀门“底盖打开进而实现更大的进风量。但是在屏轴部分不再使用之前的开放式转轴，而是采用了更为精巧的内嵌式活塞转轴。

这种转轴设计的好处在于盒盖后转轴的主体部分与整机平行，可以让产品做的更薄，在很多评测中被人忽视的这一点恰恰是冰刃3可以做薄的关键因素之一。在之前的某款全球最薄笔记本上见到过，同时这种转轴的阻尼也更为柔和，开合时感受不到割裂和顿挫感。

也正因为这样的设计，ROG冰刃3的后面多了个小“屁股”，双扬声器也被转移到这个位置，扬声器开孔在转轴部分凸起处，声音朝向使用者，进一步增强了立体感。同时HDMI2.0接口也被放在了尾部正中间。

冰刃3的C面与之前冰刃GX501设计很类似，严格来说，这是超薄Max-Q笔记本的标准设计了：键盘整体下移到底部，原有的键盘位置用作散热和辅助进风。这是因为超薄机身内塞入GTX1070这种级别的显卡发热量巨大，采用什么材料都无法保证原有键盘区温度不烫手，而将键盘下移可以让用户避开高温区域，拥有更好的游戏体验。

此外，传统笔记本在散热设计上都要或多或少考虑键盘区域温度。而冰刃3这类Max-Q显卡超薄笔记本设计上没有了键盘温度的束缚，可以在C面上半部分尽情的堆叠更豪华的散热模组，进而让硬件性能释放更充分。比如冰刃3拆机就可以看到如图的豪华散热模组。

双风扇五铜管的模组占据了小半个机身

冰刃3的C面顶部依旧是大大的ROG“败家之眼”LOGO，不过纹理和开孔由之前的点阵式变成了现在的斜线式，与ROG的锋刃ID设计更为呼应。键盘右侧依旧是触控板数字键盘二合一的numpad触控板，可以一键切换触控板/数字键盘功能。

键盘的键程和回馈力度尚可，不过相比初代冰刃，冰刃3不赠送掌托确实有点难受。毕竟键盘移到这个位置”干掉”了掌托，双手悬空不管是游戏还是打字都有点累。可能是考虑到游戏本用户也大多喜欢外接键盘吧，不过作为原生键盘爱好者，我比较崇尚两个极端——要么本子当主机外接显示器和键鼠，要么就只接个鼠标，屏幕和键盘用自带的。

所以对于目前冰刃3的设计，我这类人还是需要一个掌托的。我也一直理解游戏本外接键的意义，但还是习惯用笔记本屏幕就用自带键盘，因而对自带键盘要求较高。不过作为很激进的新式设计，确实无法要求以目前的技术可以在15.7毫米厚度的机身上面面俱到。

接口方面，左侧是一个USB3.1 gen1 Type-C接口（仅具备数据传输功能）、两个USB2.0接口；右侧是一个两个USB3.1 Gen2接口，一个是Type-A，一个是Type-C，C口支持DP1.2显示信号输出。所以在使用时候需要注意区分，左侧两个USB-A口插键鼠外设，右侧做高速数据传输。

没错，这一代Type-C接口取消了雷电3功能。一方面可能是出于控制成本；另一方面从实用角度来看，雷电3的主要三个作用：外接显卡、超高分显示器、雷电存储设备都没有普及。作为可选1070Max-Q显卡的配置，冰刃3外接显卡必要性不大；HDMI2.0以及USB-C的DP功能已经可以支持4K@60hz显示输出；至于雷电硬盘更是最小众存在了。

不过作为一款上万元的旗舰级黑科技产品，没有配备一个前瞻“战未来”的雷电3接口，于情理上确实说不过去。怎么看待就看你个人的需求了。

屏幕部分整体做了微边框工艺后确实赏心悦目了很多，对比一下，前面俩分别是GX501和GM501，这个效果确实差距很明显。之前看着冰刃系列总觉得设计不够极致，如今顺眼多了。

屏库网部分参数与产品实际所有出入，以产品最终参数为准

我手上送测的产品是一块来自友达的15.6英寸全高清雾面IPS屏，拥有3ms高响应时间、144Hz高刷新率、100% sRGB高色域的“三高”电竞级水准。不过美中不足的是，这次的冰刃3取消了之前一直配备的G-Sync功能，在高速画面抗撕裂方面表现可能不够完美，砍掉这个功能着实有些不应该。

由于没有G-sync，所以这次冰刃3并没有屏蔽掉核显，但也没有提供之前的纯独显和纯核显一键切换以保证G-sync和续航能力两全其美的选项。考虑到硬件配置，无论是否配备G-sync，对于这类游戏本的续航能力都没有太大影响。除了成本，想不出更多的原因了。

冰刃3外壳的金属占比一如既往的高，除了B面屏框外几乎全部由金属材质组成，特别是顶盖部分，连包裹B框的A壳侧边在内整个由一块金属板CNC一体铣削而成。最后的效果是带来了极高的强度，对于一款15毫米厚且内部元器件较多的超薄金属本来说，保证整机的强度至关重要。

D面看起来非常整洁，合盖状态下似乎并没有什么玄机。但是我们将后盖中部的几个螺丝卸下，分离底盖厚就会看到初步的内部结构。

冰刃3的活动底板一端与底壳中部的弹簧轴连接，另一端依靠滑轨和屏轴的挂钩连接，从而实现了炫酷的打开顶盖自动垫起机身并打开D壳的炫酷“骚操作”，设计十分精巧。

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