谷歌Pixel C平板電腦做工怎么樣？Google Pixel C拆機(jī)全過程評測圖解

国外著名拆机团队近日对搭载Terga X1 SoC的谷歌Pixel C平板电脑，该机的设计风格类似与微软Surface Pro/苹果的iPad Pro类似，采用了平板+组合式键盘的设计思路。

Pixel C使用一块2560×1800分辨率的10.2寸的LTPS LCD屏幕，PPI为308，屏幕最高亮度500尼特。该机搭载有核弹二代之称的Tegra X1 SoC，该芯片采用20纳米工艺，最高主频为1.9GHz，CPU部分采用了4×A57、4×A53的组合。

今天我们就来看看Pixel C的内部设计。

－ 10.2英寸的LTPS屏具有2560 X 1800的分辨率（308 PPI）

－ NVIDIA Tegra X1 64位四核处理器 配备了256颗Maxwell核心的GPU处理器

－ 3GB LPDDR4内存

－ 32或64GB的内置储存

－ USB Type-C接口

－ 800万像素后置摄像头、200万像素前置摄像头

－ 搭载Android 6.0 Marshmallow棉花糖系统

Pixel C采用了铝合金一体成型机身，底部有立体声扬声器、USB Type-C接口和音量按键。

电源按键位于机身的顶部，中间位置有四个降噪麦克风，不过该机并不支持熄屏使用“OK，Google”唤醒。

显示面板与机身采用胶水粘合固定，因此需要先对屏幕进行加热。

在加热后，使用吸盘和拨片沿着屏幕的边缘慢慢将屏幕撬起。

沿着屏幕四周慢慢将整个屏幕底部的粘合处分离，需要注意的是摄像头通过排线与主板相连，需要将排线拆除后才能进一步拆解。

随后即可将整个屏幕开启，需要注意的是屏幕下方有一条很宽的排线，拆卸的时候需要注意一下。

将屏幕拆下后我们先将前置摄像头拆下，不同于大部分手机、平板的设计，其前置摄像头通过卡扣装配在显示面板上。

前置摄像头为200万像素，摄像头旁边还有前置环境光传感器和LED指示灯。

显示器下部有一个控制显示&触控的小型电路板。

机身部分首先映入眼帘的就是体积硕大的内置电池，为了确保拆解过程中不对电路造成损害，我们先将电池的排线拆除。

电池排线隐藏在两条黑色排线和胶布下方，需要将他们先行拆除后才可以拆卸。

随后将内置扬声器拆卸下来，有三根排线与其相连。

在机身的另一侧还有一个扬声器，排线比较长，拆卸时需要小心。

然后将USB Type-C模块拆下，只需要一枚十字螺丝刀即可完成。

该USB Type-C接口采用模块化设计，将螺丝拆除后，拔下排线就可以拆卸下来了。

随后将后置摄像头拆下，同样使用排线固定。

取下后置摄像头后就可以将电源按键&音量按键的模块拆卸下来了。

电源开关和音量按键及全部组件。电源按键和音量按键都是通过螺丝简单固定的，拆卸和更换很方便。

在将组件拆卸完成后，我们就可以拆卸主板了，主板面积相当小巧，集成度很高。主板是通过胶水黏贴在后盖上的，我们使用拨片沿着主板边缘慢慢将主板撬下来。如果拆卸较困难，可以用热风枪加热一下主板。

现在终于可以将主板拿出来了。在主板下面有大面积的不干胶和绝缘泡棉。

所有芯片都位于主板正面，反面非常干净，只有焊点。我们来看看主板上都有什么芯片。

红色：Nvidia Tegra X1 64位四核处理器

橙色：三星 KLMBG4GEND 32 GB eMMC闪存芯片

黄色：三星K4F2E304HMMGCH 6 Gbit LPDDR4 RAM芯片 容量为1.5 GB? = 3GB

绿色：博通BCM43540LKUBG 5G Wi-Fi 802.11ac控制芯片

浅蓝：Nuvoton NAU88L25音频编解码器

深蓝：意法半导体STM32F3x8 32位 ARM Cortex-M4微控制器

紫色：英飞凌的SLB 9645 trusted platform module

分析完主板后我们来看看位于机身底部的键盘充电线圈。

在电池的另一外还有3.5毫米耳机插孔，通过一根相当纤长的排线连接到主板。

我们在音频排线下意外找到了一根布满LED灯的显示板，这应该是指示灯的背光板，通过金属箔的反光令机身表面的指示灯发光。

最后是位于机身顶部的四个降噪麦克风。

该机的内置电池为34.2瓦时，比9.7英寸的iPad Pro的27.9瓦时更大，但略低于Surface Pro 4的38.2瓦时。

电池背部的胶水黏贴非常牢固，拆解相当困难，经过加热后依然非常牢固。机身部分的拆解到这里就结束了。

接下来我们来拆解一下配套的蓝牙键盘。从键盘底部的托腕开始拆卸，先用热风枪加热后用拨片慢慢将其分离。

将托腕拆下后，我们就可以看到内部的多个磁铁和感应充电线圈。

将螺丝拆卸后使用热风枪沿边缘均匀加热，随后使用拨片沿着边缘将慢慢将其撬起。

随后就可以将键盘与底座部分分离了，键盘底部有钢板增强强度。

通过分析电路与排线，我们认为键盘是通过霍尔效应传感器感应到平板电脑，识别到平板即可开始使用。

随后我们可以将内置的锂离子电池拆下，通过排线与电路板相连。

内置电池的体积非常小，上面没有具体表明容量。该键盘通过充电感应线圈充电，但键盘与机身相连时即可开始充电。

接下来我们将充电感应线圈和主板拿出。

线圈通过导线焊接在主板上，控制整个键盘的核心为Nordic半导体nRF51822 2.4 GHz蓝牙模块 32位ARM 的Cortex-M0微控制器。好了，键盘的拆解到这里也全部完成了。

至此，我们的拆解就全部完成了，iFixit为Pixel C的维修能力评分为4分（满分10分），得分相对较低。

机身内部的大部分零件都采用了模块化设计，如USB Type-C接口、3.5mm耳机插孔还有电源音量开关等，可以很方便的进行更换。

但也有部分设计比较难以拆卸维修，如主板非常牢固的粘合在机身上，电池更是使用了粘性非常的胶水导致我们无法顺利将其拆卸，这些设计无疑增加了维修的难度。

相关阅读：

以上就是对Google Pixel C拆机全过程评测图解全部内容的介绍，更多内容请继续关注！