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AMD如何實現(xiàn)64核128線程的？“膠水封裝”功不可沒

來源：番茄系統(tǒng)家園瀏覽：時間：2022-03-04 10:58:25

去年底的NewHorizon大會上，AMD正式宣布了7nm工藝、Zen2架構(gòu)的新一代霄龍EPYC處理器“羅馬”（Rome），最多64核128線程，相比第一代EPYC霄龍的32核64線程再次翻倍。

與此同時，7nm工藝的桌面版銳龍3000系列今年也會迎來升級，8核16線程的不會少，而16核32線程及12核24線程的銳龍3000也曝光了，AMD這一次是準(zhǔn)備在桌面、服務(wù)器以及數(shù)據(jù)中心市場上跟Intel來一場“核戰(zhàn)”了，后者目前的Xeon處理器最多才28核56線程。

AMD是如何做到這些的呢？要知道在摩爾定律逐漸終結(jié)的情況下，制造超多核處理器的技術(shù)難度及成本是非常高的，Intel14nm工藝只能做到28核也是因為種種技術(shù)限制，而AMD一下子做到64核128線程，單插槽性能、吞吐量翻倍，這個優(yōu)勢在數(shù)據(jù)中心市場上很有競爭力。

AMD CTO MarkPapermaster日前在AMD自己的視頻節(jié)目中接受了采訪，就談到了這個問題。他認(rèn)為AMD在過去50年中經(jīng)常會遇到一些行業(yè)障礙，看起來無法克服，但是AMD的工程師們最后總能找到解決方法。

Papermaster也認(rèn)為摩爾定律漸漸失效，半導(dǎo)體行業(yè)的人遇到了同樣的物理極限，制程過程中的光刻工藝越來越貴，而且也不能再帶來性能增益了，所以AMD采用了創(chuàng)新的布局來提升處理器的性能。

Papermaster所說的創(chuàng)新設(shè)計就是AMD通過InfinityFabric高速總線技術(shù)設(shè)計了多模塊芯片，這種設(shè)計在業(yè)內(nèi)被稱為chipsets。具體到羅馬處理器上，那就是CPU、IO核心分離，CPU部分有8個8核模塊，總計64核，IO核心則是14nm工藝制造，集成了DDR內(nèi)存控制器等芯片。

對普通人來說，AMD的這種設(shè)計通常被認(rèn)為是“膠水多核”，不過現(xiàn)在的膠水多核也不同于10多年前雙核處理器剛問世時的那種那種膠水多核了，chipsets這種設(shè)計方式實際上是這兩年很流行的，按照需要組合不同架構(gòu)、不同工藝的內(nèi)核以便解決性能及制造難度不能兼顧的問題。

這種設(shè)計思路不只是AMD在用，Intel及NVIDIA也在研究通過多個小芯片封裝成高性能CPU/GPU，只不過AMD搶先應(yīng)用了，未來這種設(shè)計的芯片只會越來越多。