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戴爾d630跑win7可以嗎

來(lái)源：番茄系統(tǒng)家園瀏覽：時(shí)間：2021-08-05 21:09:13

戴尔d630跑win7可以吗

09年的老本戴尔,，135M独立显卡，经过了显卡门，官方换过两次主板，现在只有夏天偶尔会蓝屏，但运行xp比较慢，而且现在xp要退役了，改装win7，就挺慢了，于是想到如何提速。

一、改造升级篇

1、更换固态硬盘：买一个60G的装系统，拿掉光驱，买个光驱位硬盘托架。更换固态硬盘后系统速度真的是质的飞跃啊。实验发现如果用双硬盘的话，系统盘只能放在光驱位硬盘托架上，如果放在主硬盘位置，光驱位硬盘托架上放一个几百G的硬盘，在系统启动时会去检测光驱位硬盘托架的硬盘，造成有时进系统要卡一个多小时（可以看到光驱位硬盘托架的硬盘灯一直闪和亮着）。虽然光驱接口速度慢一些，但是系统运行起来没感觉慢（开机速度也没有明显的慢），估计固态硬盘和移动硬盘在实际应有中差别主要在数据存取时间上吧。

2、更换CPU：此本的CPU不是焊上的，而是插座的，因此可以换，网上淘了个，由65nm换成45nm，2G换成2.5G，发热更少，速度更快。选CPU时考虑了、和，价格分别为120、240和350，都是45nm，二级缓存少了一倍，只相差0.1G主频，于是选了。

3、加内存：刚买此本不久就将内存由1G加到2G，现在把其中一条1G的换成2G，感觉3G够用了

4、改散热：显卡和北桥芯片原先都是通戴尔d630跑win7可以吗过一块1mm多厚的硅胶垫片将热量传导到散热铜片上的，散热效果差，会导致显卡温度偏高。网上淘了些散热铜片，大小15x15mm，去掉散热片上硅胶垫片和硅脂，显卡处用1.5mm厚度的，北桥用1.2mm厚的，各接触面涂上新的散热硅脂，改造后显卡温度比之前下降10℃左右。等待夏天考验了

二、超频篇

看到网上有人在说超频，也想试试，如果能成功，那主频能上到3.2G，不持续全速运行，CPU都会降频工作，发热不是太大的问题。了解到此本只能硬超，我的本子PLL芯片型号是siliconlabs公司生产的CY28547，为了将CPU外频从200M升到266M，网上有人说只要将CY28547的45脚与外部切断就可以，我切了，没变化，还有人说要在32脚与8脚之间焊接一个10K电阻，这个焊接难度真大，于是找旁边的相通的焊点，8脚是接地的，32脚与旁边一个电阻相连，于是在这个电阻与地之间焊上10K电阻就简单多了，焊上后测试外频还是200M，将原先与32脚连接的电阻去掉也是一样。测试32脚电压始终是高电平1.3V左右，没有被拉低，估计是工作模式不同吧。回过头来将切断后的45脚接个10K电阻到地，结果外频反而降到166M了。各种组合测试未果，再仔细看CY28547的datasheet，CPU外频最高只到200M，高于200M的组合都没列出来，不知道是不支持还是被隐藏了而已，超频最终放弃。割引脚时大家一定要用放大镜，否则很容易割到旁边的走线，我就把44脚也割断了，开机只有电源灯和蓝牙等亮，无其他任何反应，接上才恢复，够费劲的。割引脚时不要去割引脚的焊点，此芯片是QFN封装的，在芯片底部还有一半的焊盘，很难割断，要割引脚引出的走线。