EVGA GTX 1080 Ti FTW3 GAMING顯卡全面評(píng)測(cè)及拆解

EVGA作為美國(guó)市場(chǎng)上的領(lǐng)先者，其主板顯卡都是享譽(yù)全美的，尤其專(zhuān)門(mén)為超頻而生的K|NGP|N 系列顯卡，創(chuàng)造了無(wú)數(shù)個(gè)超頻世界紀(jì)錄。不過(guò)2013年前，各大玩家想買(mǎi)到EVGA的顯卡可能需要煞費(fèi)苦心了。為了不是去中國(guó)龐大的DIY市場(chǎng)，EVGA CEO Andrew Han一聲令下，正式“殺入”中國(guó)市場(chǎng)分一杯羹。而去年評(píng)測(cè)的EVGA GTX 1060 FTW+ GAMING顯卡，這次我們率先拿到尚未在中國(guó)上市，目前最為頂級(jí)的EVGA GTX 1080 Ti FTW3 GAMING顯卡，獨(dú)特的iCX散熱模塊能否有效降低顯卡溫度，助力GP102-350核心攀登性能巔峰？

EVGA在顯卡系列定位上非常明確，上有高階的CLASSIFIED和KINGPIN版本，主打超頻；中堅(jiān)力量為FTW系列，使用比公版更強(qiáng)大的供電、更高的評(píng)論；入門(mén)級(jí)則是SC系列，是基于公版方案修改散熱模塊而來(lái)。

外觀造型：

EVGA GTX 1080 Ti FTW3 GAMING顯卡拋棄了過(guò)去大家熟知的煤氣灶造型，而是采用大量鏤空設(shè)計(jì)，顯得骨感十足。你肯定想知道這銀白色的框架是不是金屬材質(zhì)，很遺憾告訴你，其實(shí)它是塑料做的，但是表面噴涂了一層金屬顆粒，摸上去會(huì)有一種磨砂的感覺(jué)，視角效果也相當(dāng)不錯(cuò)。

過(guò)去EVGA的背板也一直都是一整塊一體化設(shè)計(jì)，不過(guò)這次從中間斷開(kāi)分成左右兩塊，同時(shí)背板厚度增加了不少，還開(kāi)了大量輔助散熱的孔。

雙8Pin外接供電最大可以提供75+150+150=375W電力，這個(gè)是非公版GTX 1080 Ti的標(biāo)志配置。右上角有一個(gè)會(huì)發(fā)光的LOGO，表示自己是FTW系列第三代產(chǎn)品。

視頻接口方面?zhèn)鞒泄娴腄isplayPort 1.4 x3、HDMI 2.0b x1以外，增加了一個(gè)DVI接口 ，不過(guò)這個(gè)關(guān)懷用戶體驗(yàn)的做法，似乎消費(fèi)者不太領(lǐng)情，都希望效仿公版做法，提供一個(gè)HDMI轉(zhuǎn)DVI線就行。另外，EVGA在IO擋板上設(shè)計(jì)了許許多多的開(kāi)孔，幾乎把擋板挖空了。

顯卡左上角有印有EVGA LOGO，稍微有點(diǎn)可惜，這個(gè)位置并不能被RGB燈光覆蓋到。

不過(guò)也沒(méi)管系，顯卡頂部的黑色區(qū)域都是能發(fā)出1670萬(wàn)色的燈光，既有EVGA LOGO，也有表明卡皇身份的GTX 1080 Ti，信仰可是很充足的。另外，EVGA并沒(méi)有為了特殊照顧GP102大核心而增高散熱鰭片，維持兩槽的設(shè)計(jì)在非公版GTX 1080 Ti可不常見(jiàn)，散熱如何將在后文揭曉。

iCX散熱模塊：

EVGA在上年經(jīng)過(guò)FTW系列顯卡電壓調(diào)節(jié)模塊VRM出現(xiàn)發(fā)熱量巨大導(dǎo)致顯卡起火焚毀之后，痛定思痛并深刻反省散熱設(shè)計(jì)需要改進(jìn)的地方，重新打造了iCX散熱器，并于CES 2017上亮相。iCX散熱器擁有目前顯卡領(lǐng)域中最為智能、先進(jìn)的溫度監(jiān)控體系，增添了9個(gè)溫度傳感器以及控制的MCU處理器，還有保險(xiǎn)絲。下面讓我們拆解看看里面的奧秘。

全新的iCX散熱器

9個(gè)傳感器分布位置是：PCB正面有三個(gè)，覆蓋GPU核心左上右三個(gè)方位顯存；PCB背面設(shè)置有6個(gè)，包括GPU核心背面、VRM模塊。顯卡各部分溫度可在新版的EVGA Precision XOC上實(shí)時(shí)查看。

這些溫度數(shù)據(jù)將會(huì)被實(shí)時(shí)綜合匯總之后顯示到顯卡頂部LOGO燈右側(cè)，可以根據(jù)各部分不同溫度情況下，LED顯示出不同顏色，玩家可以快速知道顯卡各部分溫度情況，及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題。當(dāng)然了，如果你不喜歡默認(rèn)設(shè)置顏色，可以在EVGA Precision XOC搭配喜歡顏色。

G代表GPU溫度、P代表Power供電模塊溫度、M代表Memory內(nèi)存溫度

EVGA使用修長(zhǎng)帶有弧度的扇葉風(fēng)扇

EVGA首創(chuàng)的風(fēng)扇異步控制策略，也就說(shuō)三只風(fēng)扇可以單獨(dú)工作，受控于顯卡上板載的MCU微控制器，你也可以在EVGA Precision XOC上給每只風(fēng)扇規(guī)劃不同的運(yùn)作策略，不過(guò)默認(rèn)狀態(tài)就已經(jīng)很好用了。那么風(fēng)扇運(yùn)作的依據(jù)是什么？沒(méi)錯(cuò)，就是顯卡上布置的溫度傳感器，GPU核心溫度高度決定了左側(cè)風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，而VRM、顯存溫度控制右側(cè)風(fēng)扇風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。在提升其散熱器冷卻效果之余，還可以降低風(fēng)扇噪音，EVGA這招真的是妙。

經(jīng)過(guò)小編測(cè)試，EVGA GTX 1080 Ti FTW3 GAMING顯卡這套iCX散熱模塊運(yùn)行得非常不錯(cuò)，在待機(jī)或者是瀏覽網(wǎng)頁(yè)中，顯卡三只風(fēng)扇均處于停轉(zhuǎn)狀態(tài)；在一些需要用到顯卡解碼的地方，左側(cè)風(fēng)扇徐徐開(kāi)動(dòng)，轉(zhuǎn)速較低；一旦開(kāi)啟游戲，溫度傳感器監(jiān)測(cè)到GPU、Memory、Power區(qū)域都達(dá)到60℃就會(huì)同時(shí)開(kāi)啟運(yùn)作，快速散熱。這個(gè)就是EVGA在去年顯卡著火事故后，給我們交出的一份近乎完美的散熱答卷。

盡管EVGA GTX 1080 Ti FTW3 GAMING采用了越肩式設(shè)計(jì)，但是并不能為其帶來(lái)更大的散熱面積，而且受限于雙槽高度，我們看到5根鍍鎳熱管都被壓扁后與散熱底座連接，這樣熱量傳遞損耗比較大，會(huì)影響到散熱效能。你們猜猜左側(cè)一大塊導(dǎo)熱硅墊是干什么用的？

可以看到被壓得很扁的熱管

不過(guò)熱管與散熱鰭片之間采用回流焊形式連接，導(dǎo)熱效率會(huì)高一些

由于雙槽高度限制，iCX散熱模塊鰭片高度只有18mmm

EVGA在iCX散熱器上可謂是煞費(fèi)苦心，一塊覆蓋PCB所有元器件的金屬散熱板，在MosFET供電部分甚至設(shè)計(jì)有全銅散熱片，輔以一根熱管與散熱鰭片相連，達(dá)到MosFET快速散熱目的，杜絕過(guò)熱著火事故。

EVGA見(jiàn)縫插針，就連熱管空擋位置也設(shè)計(jì)有金屬凸起，增大散熱面積

散熱技術(shù)背板密密麻麻的導(dǎo)熱硅墊，覆蓋所有的顯存、MosFET、PWM/MosFET驅(qū)動(dòng)芯片

就連金屬背板上也是如此，GPU核心、顯存、VRM部分都有加強(qiáng)散熱措施

看到這里，大家應(yīng)該和小編一樣驚呼，EVGA iCX散熱模塊居然如此夸張，擁有目前最為完善的散熱措施，過(guò)熱的問(wèn)題應(yīng)當(dāng)時(shí)不復(fù)存在，剩下的就是看看其散熱效能了。

PCB拆解：

EVGA GTX 1080 Ti FTW3 GAMING采用非公版PCB設(shè)計(jì)，10+2相的供電設(shè)計(jì)，整體元器件布局頗有一番公版的神韻，簡(jiǎn)單而漂亮。

還有小量元器件布置，顯卡尾部還有一個(gè)給背板EVGA LOGO供電控制的接口。

碩大的GP102-350核心，EVGA GTX 1080 Ti FTW3 GAMING頻率設(shè)定相對(duì)保守，默認(rèn)頻率為1569MHz，boost頻率為1683MHz。

1